一、SMT貼片加工是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝. 我國(guó)的SMT貼片加工企業(yè)主要分布在南方。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是把SMD電子元器件過(guò)通貼片機(jī)設(shè)備貼裝到印有紅膠或錫膏的PCB板上,然后過(guò)焊接爐固化,這就是SMT貼片加工。 他也分PCB硬板工藝，和FPC軟板工藝的.相對(duì) FPC軟板工藝要復(fù)雜一些. 特點(diǎn)：直通率相對(duì)COB邦定要高。

　　二、COB邦定加工是通過(guò)COB幫定機(jī)將IC裸片晶元固定于PCB板上.(板上芯片封裝) ,再用鋁線或金錢封裝管腳與PCB對(duì)應(yīng)連接. 一般將COB晶元邦定后(即電路與晶元管腳連接后)用黑色白紅膠體將芯片封裝。 注意事項(xiàng)：PCB板只能采用鍍金、沉金、鍍鎳工藝，千萬(wàn)不能采用噴錫工藝。 特點(diǎn)：COB邦定加工工藝，材料成品比SMT貼片加工相對(duì)要低，但在COB邦定中人工成品較高。

　　三、DIP插件加工指采用雙列直插件插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的PCB板孔中。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。 注意事項(xiàng)：人工作業(yè)相對(duì)出錯(cuò)率較高，通常會(huì)出現(xiàn)反向，插錯(cuò)元件等。 目前相對(duì)容量較高的元件沒(méi)有SMD封裝。目前有部分假式SMD封裝。相對(duì)塑膠插座排針不能過(guò)回流焊只能采用DIP插件焊接工藝。